财联社讯(编辑若宇)苹果公司主要供应商富士康(又名鸿海)近期在印度动作频频。本周三，据CNBC援引卡纳塔克邦政府消息报道，富士康将在印度投资超过6亿美元建设手机和半导体项目。

业内分析，富士康芯片设备、iPhone组件两手抓，是当下中国果链企业摆脱对苹果的高度依赖、集体吹响转型号角的缩影。

▌困在苹果里的A股果链：歌尔股份上半年净利同比预降超70%工业富联携手立讯精密等供应商远赴印度安营扎寨

苹果北京时间周五凌晨发布2023财年第三财季业绩报告，第三财季实现营收818亿美元，市场预期815.5亿美元，同比下降1.4%；第三财季净利润为199亿美元，同比增长2.3%。由于整个消费电子市场持续低迷削弱了对智能手机、个人电脑和平板电脑的需求，苹果公司最终也未能幸免，本财季iPhone、Mac和iPad均出现销售下滑，这也导致苹果连续第三个季度出现销售下滑。《华尔街日报》称，这是该公司自2016年以来持续时间最长的一次销售额下滑。苹果首席财务官LucaMaestri在电话会议上表示，第四财季苹果的业绩表现将和第三财季类似。若果真如此，苹果的营收连续下滑时间将创下20年来最长。

此外，第三财季iPhone收入396.7亿美元，市场预期398亿美元。Maestri表示，第四财季，预计iPhone和服务的营收将较第三财季增长，不过iPad和Mac的营收恐将在第四财季出现两位数百分比降幅。另据台湾电子时报7月24日报道，iPhone15初期备货量降逾8%。

甲方日子不好过，乙方只会过得更苦，至今仍未走出苹果“砍单”阴霾的歌尔股份交出近6年最惨成绩单——预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润3.33亿-4.99亿元，同比下降76-84%。同时，歌尔股份作为果链龙头似乎已感受到行业“寒气”，2023年股权激励业绩目标“倒挂”，较2022年下滑超15%。

二级市场上，歌尔股份自2021年12月最高点迄今股价累计最大跌幅71.55%；欧菲光自2020年7月的高点迄今股价累计最大跌幅80.95%；立讯精密自2020年10月的最高点迄今股价累计最大跌幅60.64%。

基于此，国内供应商们也在紧随着苹果前往印度等东南亚国家迁移以保住订单。华泰证券分析师沈晓峰研报指出，中国果链企业中，工业富联、立讯精密、闻泰科技、TCL科技、欣旺达和长盈精密等A股上市公司在印度设厂。

中信建投证券阎贵成等人7月24日研报指出，投行认为，印度市场未来10年将为苹果贡献超过1.7亿新用户，苹果未来十年的设备活跃量也将增至21亿，2032年时苹果的用户群体中，印度用户将占到约10%。

不过，业内人士坦言，乍一看印度市场拥有更丰富且廉价的劳动力，但不可控的营商环境，才是苹果“南下”的最大危机。如供应链方面，印度当地正在扶持本地发展，进口关税增加让企业面临成本增加的问题，分析人士指出，最终在印度生产出的产品不一定比中国生产成本低。消息称苹果重要供应商纬创今年5月宣布退出印度市场，退出或与印度本土的市场环境相关。

代加工“躺赢”的日子已经倒计时，寻求自救的果链企业除了继续押注印度市场，近年来不得不另谋出路，发掘智能汽车、智能硬件等业务，试图开启第二增长曲线。

立讯精密、长盈精密、信维通信、闻泰科技、胜利精密等苹果供应商这些年选择重点布局智能汽车领域；歌尔股份自2012年就开始布局VR设备、游戏机等智能硬件业务，以降低苹果业务所占份额；欧菲光表示，已深度布局智能驾驶、车身电子、智能中控等产品。(具体内容详见财联社此前报道：走不出的“果链”围城：超六成供应商Q1净利下滑，“下南洋”是希望更是豪赌，出逃“果圈”计划仍挣扎)

值得一提的是，自2020年汽车芯片缺货潮起，汽车和芯片这两个过去交集不大的产业也有了进一步的交集，汽车芯片成为多家A股果链企业共同瞄准的方向。歌尔股份成立歌尔微电子，进行MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节；据立讯精密2022年财报，公司正在基于8155芯片的智能座舱域控开发SiP封装技术；环旭电子官方消息，预计在2022正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT与SiC电源模块。

然而，果链们想要摘掉“代工厂”的标签，仍需假以时日。以立讯精密为例，全新拓展新赛道的背后，是其消费性电子支柱业务占比过高的现实。2022年立讯精密营业收入2140.28亿元，同比增长39.03%；净利润91.63亿元，同比增长29.60%。其中，消费电子业务依旧是其支柱板块，实现营收1796.67亿元，同比增长33.44%，占总营收的83.95%。

作为果链板块的重要一员，立讯精密享受到“背靠大树”的红利同时，大客户依赖“后遗症”显现。2022年立讯精密来自第一大客户苹果的销售收入为1568.33亿元，同比增长428亿元，收入占比为73.28%。

对于代工厂杀进车用芯片，业内表示，不同于消费级芯片可以马上投入市场，由于安全性要求高，车规级芯片通常需要2-3年时间完成车规认证，才能进入终端品牌供应链。代工厂现在的投资，本质上押注的是10年以后的汽车市场。

另一方面，目前头部新能源汽车的高端电子配件仍被国外控制，国内市场主要是集中在低端低壁垒产品领域。随各领域下场造车的公司越来越多，价格不断内卷下调，对如今的果链们来说，是最具挑战的一程。